杭州福膜高阻水透明前板介绍

作者:福膜科技浏览数:228

  前 言  

随着光伏组件电池片技术的不断发展,nTopcon电池片市场接受度越来越高,逐渐取代了PERC电池。nTopcon电池片对阻水性能的要求非常高,主要是因为n电池片对水汽和紫外线更加敏感,容易产生PID效应,导致组件功率下降。传统双玻或单玻组件使用光伏玻璃作为前板和背板,具有很好的阻水性能,但对于轻质组件,市场上还没有一款阻水性能媲美玻璃的前板和背板材料。

目前公司主要开发了BOPET基材的超耐候轻质组件前板和背板,本项目开发的光伏用轻质阻水高分子面板是在公司现有超耐候轻质组件前板和背板基础上升级的一款阻水型产品,面向需要阻水的nTopcon组件、钙钛矿组件及CIGS组件等。


  产品介绍  

一、 SPC阻水前板

1、简介

SPC前板是杭福开发的高透光前板,最外层是杭福自主研发生产的超耐候PVDF膜,初始透光率达到88.5%以上,产品结构如下图:

在SPC前板基础上,杭福又开发出高阻水前板——SPC阻水前板,其主要性能指标如下:

测试项目

SPC1500-TM01

SPC1500-TM02

透光率 % (400-1100nm)

88.3

87.5

水透系数 g/m2.24h (38℃   RH90%)

1*10^-1

1*10^-2

与EPE初始剥离强度 N/cm

100

100

与EPE PCT48后剥离强度 N/cm

45

45

初始层间剥离 N/cm

6.5

6.5

PCT48层间剥离 N/cm

3.2

3.2

PCT48 黄变Δb

1.3

2.5


2、组件的DH测试

为了验证阻水SPC在n型组件上的实际效果,杭福自制组件进行模拟测试。组件BOM为:SPC阻水前板/EPE/电池片/EPE/MS4700(MS4700也为杭福自研和生产的结构背板),测试结果如下:

从上述性能数据可以看出,杭福SPC阻水前板具有优异的阻水性能,在较为简单的5层结构组件中,DH85 1000h后电池片EL照片仍较为清晰,仅电池片边缘轻微腐蚀。另外SPC阻水前板依然能够实现DH85 1000h功衰<5%,SPC1500-TM02的功衰仅2%。因此,组件厂商可以根据组件BOM选择不同水透等级的SPC阻水前板,以降低n型Topcon光伏组件的水汽敏感,提升组件效率和寿命。

二、HPC阻水前板

1、简介

HPC前板也是杭福自主研发和生产的涂层类耐候前板,其中空气面采用超耐候涂层,可含氟或不含氟,透光率可达88%以上具有优异的耐候性能。其BOM如下图:

在HPC基础上,杭福自主研发和生产了高阻水的HPC产品——HPC阻水前板,其主要性能指标如下:

测试项目

HPC315N-HZ

HPC315N-HZ02

透光率 % (400-1100nm)

88.0

87.5

水透系数 g/m2.24h (38℃   RH90%)

1*10^-1

1*10^-2

与EPE初始剥离强度 N/cm

100

100

与EPE PCT48后剥离强度 N/cm

45

45

初始附着力

0级

0级

PCT48附着

0级

0级

PCT48 黄变Δb

1.1

2.0


从上述性能数据可以看出,杭福的HPC阻水前板具有优异的阻水性能,组件厂商可以根据组件BOM选择不同水透等级的HPC阻水前板,以降低n型Topcon光伏组件的水汽敏感,提升组件效率和寿命。

三、超低水透前板

钙钛矿、CIGS等非晶硅电池片对水汽敏感性更高,且由于这类电池片的柔性特点,非常适合生产柔性光伏组件,因此需要更高阻水性能的柔性透明前板作为封装材料。杭福开发了针对上述柔性组件的超低水透前板,其水透系数可以低至10^-4 g/m2.24h以下,其主要性能指标如下:

测试项目

TSP1021-200

透光率 % (400-1100nm)

89.0

水透系数 g/m2.24h (38℃   RH90%)

7*10^-4

胶膜 初始剥离强度 N/cm

50

初始附着力

0级

PCT48附着

0级

PCT48 黄变Δb

2.8


  小 结  

为了解决n型Topcon、钙钛矿、CIGS等光伏组件的水汽阻隔问题,杭福开发出了多款产品,适配不同等级的阻水需求,水透系数从10^-1~10^-4 g/m2.24h,并且通过相应的可靠性测试,验证了阻水前板适用于光伏组件,能够有效降低上述组件的水汽敏感,提升光伏产品的发电效率和使用寿命

杭福阻水前板具有以下显著特征:

1、水透系数显著低于常规前板,水透系数从10^-1~10^-4 g/m2.24h均可定制,适用多种电池类型的光伏组件。

2、透光率高,接近于常规前板,对发电效率影响很小。

3、长期可靠性高,可以经受严苛的可靠性测试

4、不影响组件端生产组装工艺,工艺适配性好。

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